金蒸发镀靶材技术-金蒸发镀靶材-沈阳东创精益---

背靶材料：

无氧铜(ofc)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有---的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。 如果保养适当，金蒸发镀靶材，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲， 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的---破坏效应。

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。