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但是靶材制作困难，这是因为氧化铟不容易烧结在一起。一般采用zro2、bi2o3、ceo等作为烧结添加剂，纯银板材回收，能够获得密度为理论值的93%~98%的靶材，这种方式形成的ito薄膜的性能与添加剂的关系---。日本的科学家采用bizo作为添加剂，bi2o3在820cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，纯银板材多少钱，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ito靶材。而且所需要的氧化物原料也不一定是纳米颗粒，这样可以简化前期的工序。

绑定的适用范围

 技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。

建议绑定的靶材：

 ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；

 锡、铟等软金属靶；

 靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端：

 1.熔点低的靶材，纯银板材厂家，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；

 2.---靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。