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背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,上海银粒,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板







烧结法: ito靶材烧结制作法是在以铟锡氧化物共沉淀粉末或氧化铟和氧锡混合粉末为原料,加入粘结剂和分散剂混合后,压力成型,脱脂,然后于1400℃---1600℃烧结。烧结法设备投入少,成本低,产品密度高、缺氧率低,尺寸大、但制造过程中对粉末的选择性很强。
ito靶制备的透明导电薄膜广泛应用于数码相机、投影电视、数码显示的各种光学系统中,需求量都很大。

王水在溶解了 的溶液中有大量的残余和 ---物的存在给后续提炼或精炼带来操作困难或失败,---影响的提炼或精炼工艺顺利进行,---影响回收率,银粒报价,故王水溶液的浓缩赶硝是紧随溶解其后的务必工序!尤其在铂族金属的精炼中---影响水解的顺利进行和回收率。
王水溶液的浓缩赶硝故名思议是两段工序,银粒,浓缩的目的是将溶液中可在沸腾下挥发的酸和水尽量挥发,以便适合赶硝的药剂和浓度尽量高的无水---物或残余快速反应,以达到赶硝的目的。

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