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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,---复合材料厂家,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,蚌埠---复合材料,各种显示技术(如lcd、pdp、oled及fed等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,---复合材料厂,新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的提出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。







在使用电子照相方法的打印技术中,已经渐进实现高速打印操作、高图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化,并且变得很普遍。---一直是这些改进的关键。为满足上述需要,必须形成精细分配的---颗粒,使得---颗粒的直径均一,并且使得---颗粒呈球形。至于形成精细分配的---颗粒的技术,近已经开发出直径不超过10nm的---和不超过5pm的---。至于使---呈球形的技术,---复合材料加工,已经开发出球形度99%以上的---。

众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。如ic制造商.近段时间致力于低电阻率铜布线的开发,预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜,这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外,近年来平面显示器(fpd)大幅度取代原以阴极射线管(crt)为主的电脑显示器及电视机市场.亦将大幅增加ito靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面。高密度、大容量硬盘,高密度的可擦写光盘的需求持续增加.这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化。下面我们将分别介绍靶材的主要应用领域,以及这些领域靶材发展的趋势。

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