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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如lcd、pdp、oled及fed等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,纯银板材谁家好,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的提出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。







采用连续式---法的情况下,不会有因切去加压成形产生的毛边或一般的挤压处理和在---处理槽内进行处理时橡胶管两端翘起的部分而导致的橡胶浪费,另外能够缩短制造时间和减少人工费用,因此能够降低辊筒的制造成本,从这些方面考虑,此方法优于间歇式---法。

此外,---处理后,纯银板材工艺,由于对每个辊筒都进行了剪切,纯银板材,所以基本上不会出现上述差别,这样就可---长度方向的电阻值的不均匀。
什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,亳州纯银板材,一般为了提高接触的---性,会增加石墨纸、pb或in皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20w/cm2,钎料常用in、sn、in-sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

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