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热压法:ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后,以 100kgf/cm 2~1000kgf/cm 2的压力单轴向加压,同时以1000℃~1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小,烧结温度较低,烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均匀,纯银板材价格,从而影响了生产ito薄膜的均匀性,纯银板材报价,且不能生产大尺寸的靶。







对圆周方向的电阻值的不均匀依然无法---。

此外,采用连续---法时,如果---时的热传递没有设法尽量达到均匀,则挤压后的---速度不一致,这样可能电阻值的不均匀程度反而大于间歇式---法。---是在圆周方向上这种倾向更---。
采用连续---法时,在挤压机的挤压筒内的半径方向上有非常大的剪切速度分布,纯银板材回收,这可能会影响电子导电性填充剂的分散。
溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种:热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下:
热等静压法:ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体,纯银板材,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好,但设备投入高,生产成本高,产品的缺氧率高。

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