---靶材技术----靶材-沈阳东创_沈阳合金

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绑定的适用范围

技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。

建议绑定的靶材：

ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；

锡、铟等软金属靶；

靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端：

1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；

2.---靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。

由表面层和---组成的半导电辊；该表面层具有较高的电阻值，由橡胶组合物制成；---具有较低的电阻值，由导电橡胶组合物组成。该半导电辊的目的在于通过---地平衡表面层和---的电阻值而获得---的静电充电特性。有---使这两种层的厚度高度准确。为使两种层的厚度高度准确，---靶材技术，需要较麻烦的管理，并且生产橡胶辊的成本较高。

热压法：ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的压力单轴向加压，同时以1000℃～1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小，---靶材，烧结温度较低，---靶材工艺，烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均匀，从而影响了生产ito薄膜的均匀性，且不能生产大尺寸的靶。

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