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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系---，过99.995%（4n5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，尾气收受系统报价，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

在使用电子照相方法的打印技术中，已经渐进实现高速打印操作、高图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化，并且变得很普遍。---一直是这些改进的关键。为满足上述需要，必须形成精细分配的---颗粒，沈阳尾气收受系统，使得---颗粒的直径均一，并且使得---颗粒呈球形。至于形成精细分配的---颗粒的技术，近已经开发出直径不超过10nm的---和不超过5pm的---。至于使---呈球形的技术，已经开发出球形度99%以上的---。